?灌封膠使用方法主要包括表面處理、配膠攪拌、灌膠操作、固化控制及質(zhì)量檢查五大核心步驟?，具體流程需根據(jù)環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅、聚氨酯等不同材質(zhì)特性調(diào)整。?

　　?通用操作流程?

　　?表面處理?。

　　清潔被灌封器件表面，確保無油污、灰塵和水分（可用酒精擦拭）；??

　　檢查器件是否存在結(jié)構(gòu)性缺陷（如裂縫或孔隙），必要時(shí)進(jìn)行預(yù)處理。??

　　?配膠與攪拌?。

　　雙組份膠需按重量比精確稱量（如1:1），單組份膠直接使用；????

　　攪拌前先將A/B組分單獨(dú)預(yù)攪拌，避免填料沉降導(dǎo)致的性能不均勻；??

　　混合后需充分?jǐn)嚢柚令伾鶆颍瑪嚢杷俣冗m中以減少氣泡產(chǎn)生。??

　　?灌膠技巧?。

　　沿器壁緩慢傾倒，利用膠液自然流動(dòng)性填充縫隙，減少氣泡；????

　　對(duì)深層或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行二次灌膠，確保完全覆蓋。??

　　?固化控制?。

　　室溫固化需靜置5-72小時(shí)（視膠種而定），加熱固化可縮短時(shí)間（如80℃下1-2小時(shí)）；??

　　固化階段需保持環(huán)境潔凈，避免灰塵污染。??

　　?后期檢查?。

　　觀察固化后膠體表面是否平整、無氣泡或裂紋；??

　　測(cè)試電氣性能（如絕緣性）和物理性能（如抗震性）。??

　　?不同類型灌封膠特性對(duì)比?

　　?環(huán)氧樹脂灌封膠?。

　　優(yōu)勢(shì)：粘接強(qiáng)度高、絕緣性好，適合汽車點(diǎn)火器等小型器件；????

　　局限：固化后脆性大，抗冷熱沖擊能力弱。??

　　?有機(jī)硅灌封膠?。

　　優(yōu)勢(shì)：耐溫范圍寬（-50℃~200℃），固化后可修復(fù)，適合LED電源等高發(fā)熱場(chǎng)景；??

　　局限：粘結(jié)力較弱，需配合結(jié)構(gòu)固定。??

　　?聚氨酯灌封膠?。

　　優(yōu)勢(shì)：彈性好、防水性強(qiáng)，適用于振動(dòng)環(huán)境下的傳感器封裝；????

　　局限：耐溫性差（<100℃），易產(chǎn)生氣泡需真空灌封。??